dialogDigi-Key Electronics 在此确认将在 Renesas Electronics 与 Dialog Semiconductor 双方于 2021 年 8 月 31 日宣布完成合并后，继续并扩大支持双方的产品组合。双方完成合并后立即发挥效益，Digi-Key 也随后宣布即刻开始向客户供应 Renesas 与 Dialog 的五款强大产品组合，包括：‧ 100 W的PD规格配接器与无线充电器‧ 智能型资产追踪标签‧ 智慧联机型脉搏血氧仪‧ 智能型 ToF 测距仪与行动应用程序‧ 超低功率 Wi-

　　王 莹 （《电子产品世界》编辑）市面上已有不少种类的物联网方案，例如蓝牙、NB-IoT、ZigBee、4G、5G、Wi-Fi 等，每种连接技术都会找到自己的位置。客户PG电子官方网站、消费者选择它们时主要考虑几个因素：①性价比，②由整个大环境来决定，因为基础设施的布设对于应用的影响也很大。Wi-Fi 已有20多年的发展历史，优点是已经普及到家庭生活中，相比其他无线连接的布局更加广泛。但是自从Wi-Fi 技术出来之后，陆陆续续地，一些新的联网技术也出现了，例如低功耗蓝牙（BLE）、ZigBee等。为什么Wi-F

　　近日，高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200，以及两款利用Dialog VirtualZero技术的模块，为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。

　　Casper Chen （Dialog半导体公司 产品营销经理）1 蓝牙/TWS耳机的动向和挑战想象一下，如果你可以一直不用摘掉入耳式TWS耳机，你可以听音乐、开远程会议、与AI对话、甚至可以睡得很熟而不会受到周围噪音的干扰。带有ANC（主动降噪）和波束成形技术的TWS将能帮助我们实现这样的场景。借助ANC技术，即使你在机场或施工区域，也可以从耳机听到非常清晰的音频。波束成形技术将人声和环境噪声区分开，从而耳机可以使你听得更清楚。借助ANC和波束成形技术，人们可以更有效地与彼此或与AI沟通，而

　　贸泽电子备货Dialog DA14531 SmartBond TINY开发套件,打造低成本的物联网系统

　　专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)近日开始备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINYTM开发套件。这是一款用于功率测量和应用开发的全新开发套件，基于DA14531 SmartBond TINY片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC，具有低功耗、高性价比的特性，可以应用于各种新型物联网 (IoT) 设备，包括不断增长的互联医疗产品市场。贸泽电子分销Dialog

　　Dialog半导体公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的蓝牙5.1 SoC SmartBond TINY™ DA14531。近期，唐山宏佳电子科技有限公司与Dialog合作开发了基于DA14531的两款超小蓝牙低功耗SIP模块：HJ-131IMH和HJ-531IMF，尺寸分别仅为：4mm x 4mm 和 5.5mm x 6.5mm，在尺寸和功耗上均为业界领先。HJ-131IMH模块已经投入量产，并已开始被客户的产品设计所采用。HJ-531IMF模块计划于2020年3月份量产。目前客

　　Dialog半导体公司将收购Silicon Motion包括超低功耗Wi-Fi在内的移动通信业务，进一步拓展IoT连接行业地位

　　中国北京，2019年3月7日 – 高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)今天宣布已签署最终协议，收购Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌移动通信产品线。FCI是T-DMB和ISDB-T移动电视SoC的全球领导者，提供针对智能手机、平板电脑和汽车便携式导航设备(PND)的RF调谐解调器SoC解决方案。此次收购将为Dialog带来丰富的互补连接产品组合

　　中国北京，2019年3月5日 – 高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)日前宣布，其音频和可配置混合信号IC(CMIC)被华为的最新荣耀FlyPods真无线立体声耳机所采用。Dialog SmartBeat™ DA14195 系统级芯片(SoC)被集成到每个FlyPod耳机中，并连接到一对语音拾取(VPU)传感器。片上音频数字信号处理器(DSP)和ARM® Cortex®-M0微用来提供

　　高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)今日宣布，推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微单元(MCU)SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。该新产品系列包括4个型号，建立在Dialog SmartBond™产品线的成功基础之上，为广泛的IoT连网消费类应用提供更强大的处理能力、更多资源、更大的覆盖范围、和更长的电池续航能力。DA1469x产品系列旨在帮助设备制造商利用Di

　　高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)日前宣布，推出首个针对物联网(IoT)应用的完全集成的纳安级静态电流PMIC系列 – DA9070和DA9073。该最新且更强大的PMIC系列建立在Dialog第一代纳安级静态电流PMIC系列的成功基础之上，进一步彰显了Dialog突破其PMIC技术界限，提升低功耗IoT应用的性能。今天的‘始终开启’的IoT设备，如健康、智能手表和智能家居产品，要求尽量少花时间

　　高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)日前宣布，推出首个针对物联网(IoT)应用的完全集成的纳安级静态电流PMIC系列 – DA9070和DA9073。该最新且更强大的PMIC系列建立在Dialog第一代纳安级静态电流PMIC系列的成功基础之上，进一步彰显了Dialog突破其PMIC技术界限，提升低功耗IoT应用的性能。今天的‘始终开启’的IoT设备，如健康、智能手表和智能家居产品，要求尽量少花时间

　　看看今天的物联网和智能设备领域，你可能会觉得现在是成为芯片工程师最好的年代。设备越来越小，将越来越多功能集成到更小的尺寸中。从手机到可穿戴设备，再到家居、汽车和工作场所的各式智能传感器，2018年是尖端创新的一年。创新而又体现未来感。不过这个创新的未来，来的不是那么容易。你可以问任何一位现代芯片工程师。事实上，根据终端用户的期望开发出尖端创新设备的压力，正在加剧两个特殊的痛点，而这两个痛点使得工程师的工作变得越来越艰难。哪两个痛点呢?芯片的灵活性和不断缩小的设备尺寸。芯片缺乏灵活性会给未来

　　说起苹果和Dialog之间的故事，用“相爱相杀”形容一点也不过分，相爱相杀11年，Dialog和苹果恩怨终将两清。

　　Dialog半导体公司和Apple通过技术授权协议、特定Dialog工程师加入Apple，强化合作关系

　　Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)日前宣布，已与Apple达成协议，向后者授权特定电源管理技术，转让特定资产以及300多名员工至Apple，支持后者的芯片研发。Apple将对该交易支付3亿美元现金，并预付3亿美元订购未来三年交付的产品。此次转移至Apple的员工在过去多年一直与Apple紧密合作，此举也将进一步加深两家公司之间的合作。Dialog还宣布已经获得了Apple的一系列广泛的新合同，包括开发和提供电源管理、音频子系统、充电及其他混合信号IC等。新合同的营收预计将从2

　　这笔交易代表了苹果公司芯片设计业务的扩张，该公司在2010年推出了第一款适用于iPad和iPhone的定制处理器，从而进入高速发展阶段。

　　DIALOG系统是目前世界上最大的国际联机情报检索系统，覆盖各行业的600多个数据库。在Dialog系统资源中，各种类型的商业性数据库多达400个左右，占有举足轻重的地位。存储的文献型和非文献型记录三亿三千万篇，占世界各检索系统数据库文献总量的一半以上。 文档的专业范围涉及综合性学科、自然科学、应用科学和工艺学、社会科学和人文科学、商业经济和时事报导等诸多领域。利用DIALOG系统，可进 [查看详细]